赵晶晶
,
沈军
,
邹丽萍
,
王文琴
,
祖国庆
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张志华
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150119
以低成本工业级硅溶胶为硅源,水为溶剂,在常压条件下干燥后制备出纳米多孔 SiO2块体材料。在制备过程中,采用表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)来降低水的表面张力,减少样品在干燥过程中开裂和收缩,避免了繁琐的溶剂替换过程。所制备的SiO2块体密度为150~260 mg/cm3,比表面积为91~140 m2/g,平均孔径为15~27 nm,其室温热导率可达0.048 W/(m·K)。该方法大大缩减了制备SiO2纳米多孔材料的成本,并降低了操作工艺难度和危险,将在很大程度上推动硅纳米孔材料的工业化生产与应用。
关键词:
SiO2纳米多孔材料
,
硅溶胶
,
常压干燥
,
表面活性剂
李红伟
,
贾念念
,
贺佩
,
逯攀岩
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.039
研究了滴落法制备毫米级SiO2气凝胶球的性能.将SiO2气凝胶粉末(疏水角约为126°)平铺在平面上预制为载台,将水玻璃(模数n＝1．8~2．3)离子交换制备出溶胶,调节 pH 值后分散滴落于载台上,可保持为毫米级溶胶球；凝胶化处理后,将其转移乙醇溶液老化,经溶剂交换和表面改性,常压干燥制备出毫米级疏水性Si O 2气凝胶球.SiO2气凝胶球较好保持直径为1~2 mm 球状形貌,具有滚动性；BET 分析表明其比表面积约为730 m2/g,其介孔为近圆柱形细长孔道,平均孔径为7~10 nm；SEM显示其呈连续网络纳米孔；FT-IR 表明在其制备过程枝接了—CH3,并具有良好的疏水性；DSC-TGA分析表明其在1000℃以内热稳定性良好.
关键词:
滴落法
,
SiO2气凝胶
,
常压干燥
,
气凝胶球
孙丰云
,
林金辉
,
任科法
,
邓苗
硅酸盐通报
以正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,乙醇(EtOH)为溶剂,盐酸和氨水为酸碱催化剂,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为干燥控制化学添加剂,通过溶胶-凝胶法制备SiO2醇凝胶,经异丙醇(IPA)/正己烷(Hexane)溶剂置换,三甲基氯硅烷(TMCS)/正己烷表面改性等工艺,最后经常压干燥制备完整,低密度,高比表面积,超疏水的SiO2气凝胶块体.研究了各工艺阶段温度变化对气凝胶性能的影响.研究发现:水解温度为35℃,凝胶温度为室温,老化温度为50℃,分步溶剂置换中前4步为50 ℃,第5步为35℃,改性温度为35℃,清洗温度为50℃,制备的SiO2气凝胶块体,比表面积高达892.33 m2/g,密度0.142 g/cm3,疏水角140°.
关键词:
SiO2气凝胶
,
常压干燥
,
温度
